pixel 6 文章進(jìn)入pixel 6技術(shù)社區(qū)

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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AI加持！谷歌發(fā)布Pixel 9系列智能手機(jī)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機(jī)，搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進(jìn)AI功能。谷歌Pixel 9系列一共有3款全面屏手機(jī)，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL，以及一款折疊屏手機(jī)Pixel 9 Pro Fold。尺寸方面，Pixel 9與Pixel 9 Pro均是6.3英寸，Pixel 9 Pro則使用參數(shù)更好的LTPO屏幕；Pixel 9 Pro XL為6.8英寸；Pixel 9 Pr
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工

7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報(bào)道，Tensor G5將由臺(tái)積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯
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英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無(wú)線微控制器，擴(kuò)展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長(zhǎng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠?yàn)橹悄芗揖印⒐I(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺(tái)具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
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谷歌 Pixel 9 系列手機(jī)提前至8月14日發(fā)布

谷歌每年通常會(huì)在10-11月期間發(fā)布 Pixel 手機(jī)新品，不過(guò)今年可能會(huì)采取不同的發(fā)布策略，官宣將于8月13日（北京時(shí)間8月14日凌晨一點(diǎn)）舉辦發(fā)布會(huì)，而且發(fā)布會(huì)地點(diǎn)也由舊金山改到了谷歌的加州山景城總部。預(yù)估發(fā)布會(huì)上將推出 Pixel 9 系列手機(jī)和 Pixel Watch 3 智能手表。另外一個(gè)值得注意的變化是，發(fā)布會(huì)通常在臨近日期公布，而谷歌本次提前了一個(gè)半月時(shí)間。根據(jù)此前曝光的信息，Pixel 9 系列共有四款機(jī)型，除了 Pixel 9 標(biāo)準(zhǔn)版、Pixel 9 Pro 以及 Pixel 9 Pro
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì)面臨一些延遲。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂(lè)前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級(jí)。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級(jí)即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過(guò)其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問(wèn)題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機(jī)型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機(jī)的指紋識(shí)別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)第一次識(shí)別失敗，手指離開后再重新識(shí)別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，系統(tǒng)都會(huì)崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報(bào)道，三星韓國(guó)社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問(wèn)題的存在。他表示：“對(duì)于設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn)，部分情況下鎖屏的指紋識(shí)別功能
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基礎(chǔ)知識(shí)之WiFi 6

無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6，也稱為 802.11ax什么是 Wi-Fi？“Wi-Fi”一詞由非營(yíng)利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng)建，是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。Wi-Fi 出現(xiàn)于 20 世紀(jì) 90 年代末，但在過(guò)去十年中大有改進(jìn)。代系/IEEE 標(biāo)準(zhǔn)頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
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消息稱谷歌計(jì)劃第二季度開始在印度生產(chǎn) Pixel 手機(jī)，降低對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈依賴

IT之家 2 月 22 日消息，據(jù) Nikkei Asia 報(bào)道，谷歌正尋求將部分 Pixel 手機(jī)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移出中國(guó)，并計(jì)劃最早于今年第二季度開始在印度南部工廠生產(chǎn) Pixel 8 Pro 機(jī)型。此舉旨在降低對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈的依賴，同時(shí)開拓印度這個(gè)全球第二大智能手機(jī)市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，知情人士透露，谷歌去年為 Pixel 手機(jī)設(shè)定了雄心勃勃的銷售目標(biāo)，計(jì)劃在 2024 年出貨 1000 萬(wàn)臺(tái)。而根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，印度智能手機(jī)市場(chǎng)去年增長(zhǎng)了 1%，達(dá)到 1.46 億臺(tái)，其中下半年增速更是高達(dá) 11%。谷
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關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

Wi-Fi 6（原稱：IEEE 802.11.ax）即第六代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來(lái)已經(jīng)過(guò)去了4年多，按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來(lái)看，Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時(shí)刻。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）的數(shù)據(jù)，下一代360度AR/VR應(yīng)用對(duì)無(wú)線帶寬的需求最高已經(jīng)達(dá)到200Mbps，這表明，如今的Wi-Fi速率對(duì)于新一代娛樂(lè)設(shè)備來(lái)說(shuō)已經(jīng)逐漸達(dá)到瓶頸，如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接來(lái)提供更好的用戶體驗(yàn)的時(shí)刻。不僅如此，
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